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MWC 2016約有20家手機品牌廠商發表新品,令人耳目一新。新的地方,不在硬體規格的突破,而是深刻了解手機目前在設計上的極限,改以模組化、配件化的方式,增加手機新應用的可能性。

最明顯的例子在相機,手機因要求機身輕薄化,對光學的物理極限造成挑戰,因而從Sony過去的鏡頭式相機、Samsung在MWC 2016推出可替換長焦或廣角鏡頭的Cover Lens、LG的Cam Plus,皆是以外掛方式,讓手機實現更專業的攝影。

在模組化的思維轉變後,可期待接下來的模組與外掛產品朝熱插拔的方向發展,讓手機扮演類似「瑞士刀」的角色。

模組化手機過去的設計概念主要來自PC,以更換零組件達到產品規格升級,或Fairphone 2強調零組件壞了可自行更換。本屆MWC的模組化或配件化的概念,與規格自由升級的想法不同,而是了解手機本體有其極限,因而以外掛方式擴充手機的功能。

另外,MWC 2016需觀察的重點,是各品牌廠商對某些新硬體零組件的搭載狀況,可提前探知今年出貨量的變化。

無線充電方面,Samsung仍為主要支持者,其他Android廠商多半沒有納入設計;指紋辨識方面,201

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5年已有中國大陸品牌導入100美元手機當中,然MWC 2016僅不到一半的機種有搭載,略低於預期;在壓力觸控方面,Android廠商投入者也較保守,MWC 2016尚無搭載壓力觸控的新機發表,目前採用的廠商僅有華為、中興。

工商時報【韓

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其中,Samsung、LG、Sony、小米與HP等5家品牌廠商,發表搭載Qualcomm Snapdragon 820處理器的旗艦手機,相較去年MWC 2015,僅有Samsung與HTC發表旗艦產品,MWC 2016更為精彩熱鬧。台灣品牌廠商發表的產品多數為中低階。

模組化設計並非新鮮事,Goo

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gle的Project Ara、中興的Eco-Mobius雖未有產品問世,仍持續研發,而為公平貿易與環保理念奮鬥的Fairphone 2,已於2015年底開賣。

在USB Type-C方面,2015年始,部分中國大陸廠商已開始採用Type-C介面,然因產業龍頭Samsung尚未採用,因而Type-C出貨雖然可成長,然真正的大爆發恐需多等一年。

手機本體的規格發展已經成熟,大部分的硬體參數都符合市場期待,例如面板解析度停留在QHD、相機畫素止步於2,300萬,但在手機配件與模組化設計,反而取代手機本體成為亮點。

整體而言,手機廠商對於新零組件的採用較保守,主要是新零組件需額外增加成本,但對於手機本

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身的價值提升有限。MWC 2016手機產品最主要的革新,是在模組化與配件化概念的轉變,未來手機的新應用值得期待。

(本文作者為資策會MIC產業分析師)
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